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光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成无毒无害的产物，而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁，即使用常规的催化、氧化方法亦需要高温,燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效，其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧，大多数生成二氧化碳和水蒸气，可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时，燃烧生成产物中HCl或SO2，需要对燃烧后气体进一步处理设备。 从理论上讲，只要半导体吸收的光能不小于其带隙能，就足以激发产生电子和空穴，该半导体就有可能用作光催化剂,常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点，具体研究中可根据需要选用，如CdS半导体带隙能较小，跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易发生光腐蚀，使用寿命有限。相对而言，Ti02的综合性能较好，是广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。

VOC废气处理设备 反应塔内装填特制的固态填料，填料内部复配多介质催化剂。当恶臭气体在引风机的作用下穿过填料层，与通过特制喷嘴呈发散雾状喷出的液相复配氧化剂在固相填料表面充分接触，并在多介质催化剂的催化作用下，恶臭气体中的污染因子被充分分解。适用范围：适用范围广，尤其适用于处理大气量、中高浓度的废气，对疏水性污染物质有很好的去除率。优点：占地小，投资低，运行成本低；管理方便，即开即用。缺点：耐冲击负荷，不易污染物浓度及温度变化影响，需消耗一定量的药剂。 低温等离子体是继固态、液态、气态之后的物质第四态，当外加电压达到气体的着火电压时，气体分子被击穿，产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低，整个体系呈现低温状态，所以称为低温等离子体。低温等离子体降解污染物是利用这些高能电子、自由基等活性粒子和废气中的污染物作用，使污染物分子在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到降解污染物的目的。

工业废气处理设备。解吸出的VOCs气体经过冷凝器、气液分离器后以较纯的VOCs气体离开汽提塔，被回收利用。该工艺适合于VOCs浓度较高、温度较低的气体净化，其他情况下需要作相应的工艺调整。 在用多孔性固体物质处理流体混合物时，流体中的某一组分或某些组分可被吸表面并浓集其上，此现象称为吸附。吸附处理废气时，吸附的对象是气态污染物，气固吸附。被吸附的气体组分称为吸附质，多孔固体物质称为吸附剂。固体表面吸附了吸附质后，一部被吸附的吸附质可从吸附剂表面脱离，此现附。 工业废气处理设备 特点：① 不需要高成本的化学药剂，运行稳定，耐腐蚀，耐负荷冲击能力大。② 针对特定有害气体成份驯化适当的微生物，提高单位容积的负荷率。③ 填料采用有机无机混合填料，比表面积大，孔隙率高，并可为微生物提供营养，可支撑大量不同种群微生物群。④ 填料活性介质的损失小、可减少能耗，降低运行费用。采用强化自然生物降解污染物，无二次污染物产生。VOC去除率高，对H2S的去除率可达99%。 PLC控制系统自动运行，无需人员管理。